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龙图腾网恭喜日本碍子株式会社申请的专利晶片载放台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115985743B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210678777.8，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权晶片载放台是由井上靖也;久野达也设计研发完成，并于2022-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片载放台在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶片载放台，其抑制晶片产生热点。晶片载放台10具备：陶瓷基材20、冷却基材30、以及多个孔例如气体孔44、端子孔51。陶瓷基材20在上表面具有能够载放晶片的晶片载放面22a，且内置有晶片吸附用电极26。冷却基材30与陶瓷基材20的下表面接合，且具有冷媒流路32。气体孔44、端子孔51沿着上下方向贯穿冷却基材30。在这些孔的周边区域设置有促进流通于冷媒流路32的冷媒与载放于晶片载放面22a的晶片W之间的热交换的热交换促进部例如流路变细的部分32a。

本发明授权晶片载放台在权利要求书中公布了：1.一种晶片载放台，其中，具备：陶瓷基材，该陶瓷基材在上表面具有能够载放晶片的晶片载放面，且内置有电极；冷却基材，该冷却基材与所述陶瓷基材的下表面接合，且具有冷媒流路；多个孔，该多个孔沿着上下方向贯穿所述冷却基材；以及热交换促进部，该热交换促进部设置于所述多个孔中的至少1个孔的周边区域，促进流通于所述冷媒流路的冷媒与载放于所述晶片载放面的晶片之间的热交换，所述晶片载放台在所述晶片载放面的基准面具有以顶面对晶片的下表面进行支撑的多个小突起，所述多个小突起的顶面在同一平面上，所述热交换促进部中，与偏离所述孔的周边区域的区域相比，所述小突起的面积率增大，或者所述基准面提高。

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