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龙图腾网恭喜上海禾芯威半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆盒开盒器的晶圆状态检测系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223052103U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422635094.1，技术领域涉及：H01L21/66；该实用新型一种晶圆盒开盒器的晶圆状态检测系统是由申勇;季滔;顾俊设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆盒开盒器的晶圆状态检测系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆盒开盒器的晶圆状态检测系统，包括第一检测机构，用于检测晶圆盒内晶圆的数量，所述第一检测机构倾斜设置在升降机构的底部的前后端；第二检测机构，用于检测晶圆盒内晶圆的是否放歪，所述第二检测机构设置在升降机构的底部的左右两端，且位于靠近主体框架的一端；第三检测机构，用于检测晶圆盒内晶圆是否凸出，所述第三检测机构设置在升降机构的底部的左右两端，且位于远离主体框架的一端。本实用新型的两组第二检测机构和两组第三检测机构分别对应12寸和8寸晶圆盒的检测尺寸，本实用新型的第一检测机构倾斜设置，其检测路线不被晶圆盒的尺寸所限制，实现了同时兼容12寸和8寸晶圆盒的晶圆状态检测。

本实用新型一种晶圆盒开盒器的晶圆状态检测系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆盒开盒器的晶圆状态检测系统，其特征在于，所述晶圆盒开盒器包括主体框架100及开盒机构200，所述开盒机构200设置在主体框架100的前端，所述开盒机构200包括升降机构210及定位平台220； 所述晶圆状态检测系统包括： 第一检测机构310，所述第一检测机构310用于检测晶圆盒400内晶圆的数量，所述第一检测机构310倾斜设置在升降机构210的底部的前后端； 第二检测机构320，所述第二检测机构320用于检测晶圆盒400内晶圆的是否放歪，所述第二检测机构320设置在升降机构210的底部的左右两端，且位于靠近主体框架100的一端； 第三检测机构330，所述第三检测机构330用于检测晶圆盒400内晶圆是否凸出，所述第三检测机构330设置在升降机构210的底部的左右两端，且位于远离主体框架100的一端。

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