恭喜台湾积体电路制造股份有限公司王之妤获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利包括扇出型封装的装置结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038947U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421879288.X，技术领域涉及：H01L23/485；该实用新型包括扇出型封装的装置结构是由王之妤;王博汉;胡毓祥;郭宏瑞设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括扇出型封装的装置结构在说明书摘要公布了：一种包括扇出型封装的装置结构包括：模制化合物管芯框架，在侧向上环绕至少一个半导体管芯；以及有机中介层，包括嵌置有重布线配线内连线的重布线介电层，并且位于模制化合物管芯框架的第一水平表面上。包括局部凹陷区的对准标记区位于模制化合物管芯框架的第二水平表面中的开口内。局部凹陷区自第二水平表面朝向有机中介层延伸。
本实用新型包括扇出型封装的装置结构在权利要求书中公布了：1.一种包括扇出型封装的装置结构，其特征在于，所述扇出型封装包括： 模制化合物管芯框架，在侧向上环绕至少一个半导体管芯；以及 有机中介层，包括嵌置有重布线配线内连线的重布线介电层，并且位于所述模制化合物管芯框架的第一水平表面上， 其中包括局部凹陷区的对准标记区位于所述模制化合物管芯框架的第二水平表面中的开口内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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