恭喜日本碍子株式会社久野达也获国家专利权
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龙图腾网恭喜日本碍子株式会社申请的专利晶片载放台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115966449B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211052075.5，技术领域涉及：H01J37/20；该发明授权晶片载放台是由久野达也;井上靖也;竹林央史;石川征树设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片载放台在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶片载放台，其课题在于，在具备冷媒流路的晶片载放台的基础上，防止由热应力所导致的破损。晶片载放台10是具备供冷媒流通的冷媒流路的晶片载放台，其中，该晶片载放台10具备：上部基材12，其具备内置有电极26的陶瓷基材20，且在陶瓷基材20的上表面具有晶片载放面22a；下部基材80，其上表面设置有构成冷媒流路的侧壁及底部的流路沟88；以及密封部件16，其配置于上部基材12与下部基材80之间，以将冷媒流路18与外部之间密封。
本发明授权晶片载放台在权利要求书中公布了：1.一种晶片载放台，其具备供冷媒流通的冷媒流路， 所述晶片载放台的特征在于，具备： 上部基材，该上部基材具备内置有电极的陶瓷基材，且在所述陶瓷基材的上表面具有晶片载放面； 下部基材，该下部基材的上表面设置有构成所述冷媒流路的侧壁及底部的流路沟；以及 密封部件，该密封部件配置于所述上部基材与所述下部基材之间，以将所述冷媒流路与外部之间密封， 所述上部基材具备：所述陶瓷基材；顶部基材，该顶部基材与所述陶瓷基材的下表面接合且构成所述冷媒流路的顶部；以及金属接合层，该金属接合层将所述陶瓷基材和所述顶部基材接合， 在所述上部基材的下表面与所述下部基材的上表面之间配置有散热片， 所述散热片具备：主体部，该主体部配置于所述下部基材的上表面的未设置所述流路沟的部分；以及桥接部，该桥接部架设于所述流路沟之上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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