恭喜珠海格力电器股份有限公司苏梨梨获国家专利权
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龙图腾网恭喜珠海格力电器股份有限公司申请的专利一种半导体模块、封装结构及其焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112510006B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910872960.X，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权一种半导体模块、封装结构及其焊接方法是由苏梨梨;曹俊;敖利波;廖勇波;史波;童圣双设计研发完成，并于2019-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体模块、封装结构及其焊接方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体模块、封装结构及其焊接方法，包括：芯片和基板，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片通过导电薄片与所述基板上的引脚电性连接，本发明采用导电薄片相较于现有技术中单根金属丝，增大接触面积，从而增强电流的流通能力，有效增强散热，提高电流效率，减低功率损耗，提高可靠性，亦避免使用多根金属丝时所产生的较大寄生系数，同时，无需在芯片表面打线，减少对芯片的损伤，从而简化工艺步骤，最终提高生产效率。
本发明授权一种半导体模块、封装结构及其焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，其特征在于，包括：芯片1和基板2，所述芯片1设置于所述基板2上，且所述芯片1通过导电薄片11与所述基板2上的引脚3电性连接；所述芯片1设置为至少两个，至少两个所述芯片1之间通过所述导电薄片11电性连接；所述基板2包括：引线框架5、陶瓷基材6和散热片7，所述陶瓷基材6设置在所述引线框架5与所述散热片7之间；所述芯片1通过导电薄片11与所述引线框架5的引脚3电性连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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