买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜西安空间无线电技术研究所申请的专利一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115609102B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211177436.9，技术领域涉及：B23K1/008；该发明授权一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法是由夏维娟;胡媛;韩良;贾旭洲;任联锋;冯晓晶;牛孟影设计研发完成，并于2022-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片热沉组件低空洞率的焊接方法，采用激光刻线在机壳上定位焊接位置，有效控制焊接精度和焊料外溢；对机壳焊接区域进行锡银铜焊片加热熔融冷却的预镀锡处理；对芯片热沉组件焊接面进行搪锡处理；将芯片热沉组件放置在机壳预镀锡焊接位置，不需要任何工装加压于真空烧结炉中完成焊接。本发明采用激光刻线+焊片预融的精准镀锡方式，避免后期处理溢出焊料，防止溢出焊料污染周边贴装位置，确保了芯片热沉组件的高精度焊接；同时成功应用“零压力”焊接模式，不但获得了极低空洞率的焊接效果，且无需定制工装，操作便捷，解决了砷化镓、氮化镓等裸芯片表面损伤、污染问题，可一次实现多通道功率芯片热沉组件的极低空洞率高效率低成本焊接。

本发明授权一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法，其特征在于包括：在机壳上根据芯片热沉组件尺寸采用激光刻线定位焊接区域；按照芯片热沉组件的尺寸裁剪焊片；将焊片表面涂覆助焊剂放置于机壳的刻线槽内；将机壳放置于预先设置温度的热台上加热；待焊片熔融后，从热台上取下机壳；待机壳上焊料冷却后清洗助焊剂，刮除表面氧化物，完成机壳焊接区域预镀锡处理；对芯片热沉组件焊接面进行搪锡处理；机壳预镀锡焊接区域涂覆助焊剂，将搪锡处理后的芯片热沉组件放置在机壳预镀锡焊接区域，将机壳放置在真空烧结炉中采用预先设置的焊接曲线无需加压进行焊接；雾化清洗焊接后残留的助焊剂；所述芯片热沉组件为在热沉载体上采用金锡焊料焊接裸芯片，其中裸芯片为砷化镓芯片、或氮化镓芯片；采用紫外激光对壳体焊接部位进行激光刻线，得到刻线槽；具体如下：机壳刻线区域为芯片热沉组件焊接处的外形边框，沿边框外切割宽度为30～60um，切割深度为刻蚀掉金层和镍层，露出机壳本体材料；所述芯片热沉组件焊接面进行搪锡处理，具体如下：在镀金金属工装上点焊焊料，待焊料熔融后，用金属镊子夹持热沉向下施力平行移动，搪锡时间2s～3s，搪锡完成后放置干净操作板上降温；所述预先设置的焊接曲线对应的焊接步骤包括：前处理—预热—保温—升温—焊接—冷却过程。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安空间无线电技术研究所，其通讯地址为：710100 陕西省西安市长安区航天基地东长安街504号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。