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龙图腾网恭喜三微电子科技(苏州)有限公司申请的专利一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116384316B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310357124.4，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质是由杨强;尹朝卿;李利民;王旭升设计研发完成，并于2023-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质，版图绘制方法包括：接收选取移动指令，根据选取移动指令选取对应的裸芯片并将裸芯片移动到PCB板上，其中，裸芯片包括芯片主体、至少一个第一焊盘以及与第一焊盘数量相等的第二焊盘，第一焊盘位于芯片主体的第一表面上；接收焊盘层建立指令，根据焊盘层建立指令将第一焊盘所在的膜层作为焊盘层，并将焊盘层定义为裸芯片以外的外部结构；接收电连接指令，根据电连接指令将焊盘层中的第一焊盘与PCB板中的引脚电连接。本发明可以在绘图软件中实现将裸芯片直接放到PCB板上，方便用户绘制带有裸芯片的版图，大大提高了用户绘制版图的效率。

本发明授权一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种版图绘制方法，其特征在于，包括：接收选取移动指令，根据所述选取移动指令选取对应的裸芯片并将所述裸芯片移动到PCB板上，其中，所述裸芯片包括芯片主体、至少一个第一焊盘以及与第一焊盘数量相等的第二焊盘，所述第一焊盘位于所述芯片主体的第一表面上，所述第二焊盘位于所述芯片主体的第二表面上，所述第一表面与所述第二表面相对设置，每一所述第一焊盘均有其对应的第二焊盘，所述第一焊盘与其对应的第二焊盘电连接；所述裸芯片移动到所述PCB板上时，所述第二焊盘与所述PCB板接触；接收焊盘层建立指令，根据所述焊盘层建立指令将所述第一焊盘所在的膜层作为焊盘层，并将所述焊盘层定义为所述裸芯片以外的外部结构；接收电连接指令，根据所述电连接指令将所述焊盘层中的第一焊盘与所述PCB板中的引脚电连接；所述芯片主体包括每一所述第一焊盘对应的通孔和导电层；每一所述通孔的侧壁覆盖导电层；所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述通孔侧壁的导电层电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三微电子科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区35幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。