恭喜美光科技公司曲小鹏获国家专利权
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龙图腾网恭喜美光科技公司申请的专利用于半导体装置的热管理材料以及相关联的系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113345855B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110230776.2，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权用于半导体装置的热管理材料以及相关联的系统和方法是由曲小鹏;全炫锡;仲野英一;A·R·格里芬设计研发完成，并于2021-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体装置的热管理材料以及相关联的系统和方法在说明书摘要公布了：本申请涉及用于半导体装置的热管理材料以及相关联的系统和方法。在一些实施例中，一种半导体封装包含第一半导体管芯，所述第一半导体管芯通过多个互连结构耦合到第二半导体管芯。热材料可以定位于所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯之间。所述热材料可以包含热传递元件的阵列，所述热传递元件嵌入在支撑基质材料中。所述热传递元件的阵列可以包含与所述互连结构中的至少一个互连结构对准的至少一个空区域。
本发明授权用于半导体装置的热管理材料以及相关联的系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其包括：第一半导体管芯；第二半导体管芯；多个互连结构，所述多个互连结构耦合所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯；以及热材料，所述热材料位于所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯之间并且围绕所述多个互连结构，其中所述热材料包含：支撑基质材料，以及热传递元件的阵列，所述热传递元件至少部分地嵌入在所述支撑基质材料中，其中所述热传递元件的阵列具有与所述多个互连结构对准的多个空区域，且其中所述多个空区域中的每一者包含所述支撑基质材料的与相应互连结构接触的部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美光科技公司，其通讯地址为：美国爱达荷州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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