恭喜华进半导体封装先导技术研发中心有限公司曹睿获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请的专利一种新型光学集成结构及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116148990B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211681162.7，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种新型光学集成结构及其制备工艺是由曹睿;何慧敏;刘丰满设计研发完成，并于2022-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型光学集成结构及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种新型光学集成结构及其制备工艺，该结构包括硅光芯片、光模块、玻璃基板及用于实现无源自对准耦合的对准盖板，玻璃基板包括用于实现光学互连且起隔热作用的玻璃基板、用于实现电气互连的玻璃基板。本发明能够实现高效无源光耦合，提高耦合效率和对准精度，具有一定的热隔离效果，能实现高功率电光器件与硅光器件的绝缘热隔离；解决了大阵列、高密度光耦合对准操作困难，精度低，损耗大的技术难题；同时，利用多个玻璃基板键合的形式，避免大尺寸和深度空腔的刻蚀，工艺难度低，有效减少光模块中有源器件对硅光器件的热串扰；适用于集成DFB方案和外置光源方案，可在未来的数据中心、高性能计算机等领域进行应用。
本发明授权一种新型光学集成结构及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种新型光学集成结构，其特征在于，包括：硅光芯片11；光模块14；玻璃基板，包括用于实现光学互连的第一玻璃基板121、用于实现电气互连的第二玻璃基板122和第三玻璃基板123；第一玻璃基板121实现硅光芯片11与光模块14的光波耦合，且起到热隔离作用；第二玻璃基板122为2块以上，2块以上第二玻璃基板122形成空腔，硅光芯片11位于空腔内；第三玻璃基板123位于硅光芯片11、第一玻璃基板121及第二玻璃基板122下方；对准盖板13，用于实现硅光芯片11、光模块14及第一玻璃基板121的无源自对准耦合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号