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龙图腾网恭喜欣强电子(清远)股份有限公司申请的专利一种电路板X型孔加工控制方法、系统、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119584435B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510135314.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种电路板X型孔加工控制方法、系统、设备及介质是由田华荣设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板X型孔加工控制方法、系统、设备及介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板X型孔加工控制方法、系统、设备及介质，包括以下步骤：获取第N次加工预设深度h'后的第一面盲孔的第一图像；根据第一图像，获取第一孔偏移数据；根据第一孔偏移数据，获取第一孔加工修正参数，以指导第一面盲孔的加工；获取第N次加工预设深度h'后的第二面盲孔的第二图像；根据第二图像，获取第二孔偏移数据；根据第二孔偏移数据，获取第二孔加工修正参数，以指导第二面盲孔的加工；获取第一面盲孔和第二面盲孔的对称信息，根据对称信息判断X型孔是否合格，本申请具有可有效控制孔加工质量、检测准确性高的优点。

本发明授权一种电路板X型孔加工控制方法、系统、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种电路板X型孔加工控制方法，其特征在于，包括以下步骤：获取每次加工预设深度h'后的第一面盲孔的第一图像；其中，所述第一面盲孔为目标电路板的第一面上预加工的盲孔，设所述第一面盲孔第N次加工到的当前深度为H1，则H1=N*h'；根据所述第一图像，获取第一孔偏移数据；其中，所述第一孔偏移数据为所述第一面盲孔加工到当前深度位置时的孔位偏移数据；根据所述第一孔偏移数据，获取第一孔加工修正参数，以指导所述第一面盲孔的加工；获取每次加工预设深度h'后的第二面盲孔的第二图像；其中，所述第二面盲孔为所述目标电路板的第二面上预加工的盲孔，所述第二面为与所述第一面相对的另一面，设所述第二面盲孔第N次加工到的当前深度为H2，H2=N*h'；根据所述第二图像，获取第二孔偏移数据；其中，所述第二孔偏移数据为所述第二面盲孔加工到当前深度位置时的孔位偏移数据；根据所述第二孔偏移数据，获取第二孔加工修正参数，以指导所述第二面盲孔的加工；获取所述第一面盲孔和所述第二面盲孔的对称信息，根据所述对称信息判断X型孔是否合格；其中，所述X型孔为所述第一面盲孔和所述第二面盲孔组成的贯通孔。

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