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龙图腾网恭喜江西鸿利光电有限公司申请的专利一种倒装LED实现结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112271244B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011282662.4，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种倒装LED实现结构及方法是由张路华;李义园;张明武;左明鹏;尚鹏飞设计研发完成，并于2020-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装LED实现结构及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种新型的倒装LED实现结构及方法，它包括倒装LED芯片、倒装LED支架和环氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接在倒装LED支架的焊盘区域；所述的倒装LED芯片的P极、N极分别涂覆锡层，形成P极镀锡层、N极镀锡层；P极镀锡层、N极镀锡层分别对应粘贴到倒装LED支架对应的焊盘槽坑内；所述的环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内，焊盘槽坑四周设置有树脂溢流沟槽，焊盘槽坑之间设置有斜坡型隔离块，EMC胶材填充在P极、N极的焊盘周边，倒装LED支架上还填充有支架蚀刻片。本发明抑制倒装LED封装制程回流焊时锡膏融化后不规则流动引发的短路失效，同时解决终端二次回流焊可能造成的锡膏回融流动产生的短路风险。

本发明授权一种倒装LED实现结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装LED实现方法，其特征在于，使用LED实现结构，包括倒装LED芯片、倒装LED支架和环氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接在倒装LED支架的焊盘区域；所述的倒装LED芯片的P极1、N极2分别涂覆锡层，形成P极镀锡层3、N极镀锡层4；P极镀锡层3、N极镀锡层4分别对应粘贴到倒装LED支架对应的焊盘槽坑5内；所述的环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑5内，焊盘槽坑5四周设置有树脂溢流沟槽6，焊盘槽坑5之间设置有斜坡型隔离块7，EMC胶材8填充在P极1、N极2的焊盘周边，倒装LED支架上还填充有支架蚀刻片9，所述的环氧锡膏为带有树脂成分的锡膏，所述的斜坡型隔离块7的高度高于P极镀锡层3、N极镀锡层4，其实现方法，包括以下步骤：1、首先，采用镀锡工艺完成倒装芯片电极镀锡；在倒装支架注塑时，在支架焊盘区域周围将EMC胶材填充在P极焊盘和N极焊盘周边，高于焊盘的表面；而在两个焊盘中间位置，胶材注塑为隆起的斜坡型的隔离块，它的高度高于其他位置；另外通过冲压方式在P极焊盘和N极焊盘内侧周边制作一圈完整封闭的树脂溢流沟槽；2、在固晶过程中，先将环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内；再将倒装LED芯片及其带有镀锡层的电极，倒覆在倒装LED支架的焊盘槽坑上契合固定；3、将固晶完成的支架过回流焊设备，倒装芯片镀锡层与焊盘槽坑及点涂在倒装LED支架焊盘槽坑内的环氧锡膏融合；经过回流焊固化，使芯片和支架形成导通的回路；4、最后将荧光胶填充入支架碗杯中，即可。

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