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龙图腾网恭喜北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆承载装置及工艺腔室获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114220758B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111432272.5，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权晶圆承载装置及工艺腔室是由韩立仁;邓斌;于斌;史全宇设计研发完成，并于2021-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆承载装置及工艺腔室在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆承载装置及工艺腔室，其中，晶圆承载装置包括基座、静电卡盘、驱动部件和多个顶升部件，静电卡盘设置在基座上，用于吸附并承载晶圆，且静电卡盘能够与基座可选择的吸附；驱动部件与多个顶升部件连接，用于驱动多个顶升部件升降，顶升部件用于在驱动部件的驱动下穿过基座，并与静电卡盘朝向基座的一面相抵，带动静电卡盘升降，使静电卡盘与基座分离或者贴合。本发明提供的晶圆承载装置及工艺腔室能够提高设备利用率及产能，并节省工艺组件，降低成本。

本发明授权晶圆承载装置及工艺腔室在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座、静电卡盘、驱动部件和多个顶升部件，其中，所述静电卡盘设置在所述基座上，用于吸附并承载所述晶圆，且所述静电卡盘与所述基座可选择的吸附；所述驱动部件与多个所述顶升部件连接，用于驱动多个所述顶升部件升降，所述顶升部件用于在所述驱动部件的驱动下穿过所述基座，并与所述静电卡盘朝向所述基座的一面相抵，带动所述静电卡盘升降，使所述静电卡盘与所述基座分离或者贴合；所述顶升部件还用于在所述驱动部件的驱动下，穿过所述静电卡盘与承载于所述静电卡盘上的所述晶圆朝向所述静电卡盘的一面相抵，带动所述晶圆升降，使所述晶圆与所述静电卡盘分离或者贴合；所述基座中设置有间隔分布且与所述顶升部件一一对应的多个第一通孔，所述顶升部件包括第一顶升段，所述第一顶升段与所述驱动部件连接，且所述第一顶升段的径向尺寸小于所述第一通孔的径向尺寸，多个所述第一顶升段用于在所述驱动部件的驱动下，一一对应的穿过多个所述第一通孔，与所述静电卡盘朝向所述基座的一面相抵；所述静电卡盘中设置有间隔分布且与所述顶升部件一一对应的多个第二通孔，所述顶升部件还包括第二顶升段，所述第二顶升段设置在所述第一顶升段上；所述第一顶升段的径向尺寸大于所述第二通孔的径向尺寸，所述第二顶升段的径向尺寸小于所述第一顶升段的径向尺寸，且小于所述第二通孔的径向尺寸，所述第二顶升段的轴向尺寸大于所述静电卡盘的高度，所述第二顶升段用于在所述驱动部件的驱动下，一一对应的穿过多个所述第一通孔和多个所述第二通孔，与承载于所述静电卡盘上的所述晶圆朝向所述静电卡盘的一面相抵。

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