恭喜北京北方华创微电子装备有限公司贺小明获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利静电卡盘及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114203617B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111505206.6，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权静电卡盘及其制备方法是由贺小明设计研发完成，并于2021-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本静电卡盘及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种静电卡盘及其制备方法，该静电卡盘包括基座、设置在基座上的用于加热晶圆的加热层和设置在加热层上的用于吸附晶圆的吸附层，其中，加热层与基座之间、加热层与吸附层之间以及加热层的侧面均设置有粘结层，其特征在于，还包括具有耐腐蚀材质的密封环，密封环上设置有多个在密封环的内侧面和外侧面之间贯穿的通孔，密封环设置在基座上，且环绕在加热层的周围，用于对位于密封环内侧的粘结层进行密封。本发明提供的静电卡盘及其制备方法，可以显著降低粘结层被刻蚀产生颗粒污染的可能性和危险性，从而可以改善等离子体刻蚀工艺的稳定性，提高芯片产品良率。
本发明授权静电卡盘及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种静电卡盘，包括基座、设置在所述基座上的用于加热晶圆的加热层和设置在所述加热层上的用于吸附晶圆的吸附层，其中，所述加热层与所述基座之间、所述加热层与所述吸附层之间以及所述加热层的侧面均设置有粘结层，其特征在于，还包括具有耐腐蚀材质的密封环，所述密封环上设置有多个在所述密封环的内侧面和外侧面之间贯穿的通孔，所述通孔允许所述粘结层的粘结材料在热压状态下通过，所述密封环设置在所述基座上，且环绕在所述加热层的周围，用于对位于所述密封环内侧的所述粘结层进行密封。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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