恭喜美光科技公司K·辛哈获国家专利权
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龙图腾网恭喜美光科技公司申请的专利两步焊接掩模限定的设计获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112713092B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011143841.X，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权两步焊接掩模限定的设计是由K·辛哈;全炫锡设计研发完成，并于2020-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本两步焊接掩模限定的设计在说明书摘要公布了：本申请涉及一种两步焊接掩模限定的设计。一种用于BGA封装的设备包括安装在衬底上的焊盘。所述设备还包括设置在所述衬底上的阻焊层和设置在所述阻焊层上的缓冲层。所述阻焊层可以具有第一孔并且所述缓冲层可以具有第二孔。所述第一孔和所述第二孔被对准，使得所述焊盘的至少一部分被暴露以产生焊接掩模限定的安装焊盘。所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径。
本发明授权两步焊接掩模限定的设计在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体装置的方法，其包含：在衬底上形成焊盘；在所述焊盘和所述衬底上施加阻焊层；在所述阻焊层上施加缓冲层；蚀刻所述缓冲层和所述阻焊层以在所述阻焊层中产生第一孔，所述第一孔暴露所述焊盘的至少一部分以产生安装焊盘；进一步蚀刻所述缓冲层以在所述缓冲层中产生第二孔，所述第二孔的界面直径大于所述第一孔的界面直径；以及经由在所述第一孔和所述第二孔中施加导电材料而在所述安装焊盘上形成焊球。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美光科技公司，其通讯地址为：美国爱达荷州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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