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龙图腾网恭喜广东汇芯半导体有限公司申请的专利智能功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113161337B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110334974.3，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权智能功率模块是由左安超;谢荣才;王敏设计研发完成，并于2021-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本智能功率模块在说明书摘要公布了：本发明涉及一种智能功率模块，通过在驱动芯片所在的电路布线层和散热基板之间设置隔热层，以此阻挡散热基板传递的功率器件的热量，以此有效的降低驱动芯片的温度，以此很好的解决了驱动芯片由于温度过高带来的其半导体元件工作不稳定问题。且进一步地，还在安装功率器件的绝缘层之间设置金属传热层，金属传热层的导热系数比绝缘层还要高，从而快速的将功率器件工作过程中的发热通过金属散热层传递至绝缘层并最终传递至金属的散热基板。因此在提升功率器件导热的同时又降低了驱动芯片的发热，从而有利于同时将功率器件和驱动芯片的工作温度分别控制在合理的温度参数下，以此提升IPM工作的可靠性和稳定性。

本发明授权智能功率模块在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块，包括：金属材料制成的散热基板；绝缘层和隔热层，分别设置在所述散热基板的表面；金属传热层，设置在所述绝缘层表面；电路布线层，设置在所述隔热层和所述金属传热层上，所述电路布线层设置有多个焊盘；电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述电子元件包括功率器件和驱动芯片，其中所述功率器件的发热大于所述驱动芯片，所述功率器件设置在所述金属传热层对应的所述电路布线层上，所述驱动芯片设置在所述隔热层对应的所述电路布线层上；多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；密封层，所述密封层至少包裹设置所述电路元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出；所述隔热层导热系数低于所述绝缘层的导热系数；所述隔热层包括中间的隔热本体和上下两层的金属层，所述隔热本体为FR-4板，所述金属层为铜箔；所述绝缘层和所述金属传热层的叠加厚度与所述隔热层的厚度相等；所述绝缘层的面积不小于所述金属传热层的面积；所述隔热层设置贯穿其厚度的通槽，所述绝缘层和所述金属传热层安装于所述通槽内。

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