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龙图腾网恭喜合肥钧联汽车电子有限公司申请的专利一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117153701B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311204840.5，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置是由高阳设计研发完成，并于2023-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置。该封装工艺基于待封装功率半导体的预设布局参数，在目标散热板上加工出封装底座；利用目标塑封材料对封装底座进行塑封处理，以在目标散热板上形成第一塑封层；在第一塑封层上进行金属溅射形成金属层，并根据预设基板图案在金属层上进行电镀以形成电路层；将待封装功率半导体的顶面通过金属线与电路层电性键合；利用目标塑封材料对金属层、电路层、待封装功率半导体以及金属线进行塑封处理，以得到封装成品。由于第一塑封层也是由目标塑封材料形成，当功率半导体产生热量时，第一塑封层与包裹功率半导体的塑封层形变是一致的，不会出现传统塑封层与基板形变不一致的情况。

本发明授权一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块封装工艺，其特征在于，包括：基于待封装功率半导体的预设布局参数，在目标散热板上加工出封装底座；所述基于待封装功率半导体的预设布局参数，在目标散热板上加工出封装底座，包括：基于所述预设布局参数在所述目标散热板上确定出目标封装区域；在位于所述目标封装区域内的目标散热板上加工出所述封装底座；其中，所述封装底座包括多个凸块；利用目标塑封材料对所述封装底座进行塑封处理，以在所述目标散热板上形成第一塑封层；在所述第一塑封层上进行金属溅射形成金属层，并根据预设基板图案在所述金属层上进行电镀以形成电路层；在所述第一塑封层上进行金属溅射形成金属层之前，还包括：在所述第一塑封层上加工出多个凹槽；所述在所述第一塑封层上进行金属溅射形成金属层，包括：在每个所述凹槽内进行金属溅射处理，以在每个所述凹槽内形成金属层；将所述待封装功率半导体的顶面通过金属线与所述电路层电性键合；利用所述目标塑封材料对所述金属层、所述电路层、所述待封装功率半导体以及所述金属线进行塑封处理，以得到封装成品；第一塑封层200以及第二塑封层900均基于目标塑封材料形成。

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