恭喜荣耀终端股份有限公司江博凡获国家专利权
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龙图腾网恭喜荣耀终端股份有限公司申请的专利基板及其制造方法、壳体及其制造方法、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118439791B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311637563.7，技术领域涉及：C03C14/00；该发明授权基板及其制造方法、壳体及其制造方法、电子设备是由江博凡;许文彬设计研发完成，并于2023-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板及其制造方法、壳体及其制造方法、电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基板及其制造方法、壳体及其制造方法、电子设备，属于电子设备技术领域。所述基板包括玻璃基材，玻璃基材包括第一表面，第一表面凸出设置有多个凸起结构，多个凸起结构凸出于第一表面的尺寸小于或等于100μm，凸起结构包括第一凸起和第二凸起中的至少一者，第一凸起由微晶玻璃颗粒形成，第二凸起由陶瓷颗粒形成。壳体应用有上述基板，电子设备应用有上述壳体。本申请提供的基板防划性能更好。
本发明授权基板及其制造方法、壳体及其制造方法、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：制备第一粉料，所述第一粉料为玻璃颗粒；制备第二粉料，所述第二粉料包括微晶玻璃颗粒和陶瓷颗粒中的至少一种；通过所述第一粉料与所述第二粉料制备胚体；将所述胚体烧结形成玻璃基材，所述第二粉料的部分凸出所述基材的第一表面以形成凸起结构；其中，所述微晶玻璃颗粒和所述陶瓷颗粒的硬度均大于所述玻璃基材的硬度，烧结温度为600℃～1200℃，在所述第二粉料包括陶瓷颗粒时，所述陶瓷颗粒的熔融温度至少比所述玻璃颗粒的熔融温度高500℃。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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