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龙图腾网恭喜上海韩科科技股份有限公司申请的专利一种半导体特气管道气体加热保温装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119146293B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411668413.7，技术领域涉及：F16L53/32；该发明授权一种半导体特气管道气体加热保温装置是由贾厚成;沈家辉;岳玉杰;崔松松设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体特气管道气体加热保温装置在说明书摘要公布了：本发明涉及气体加热技术领域，具体涉及一种半导体特气管道气体加热保温装置，包括：保温壳，保温壳长度方向的相对两侧均固定连通有两组排气管，两组排气管在保温壳侧面上下设置，且两组排气管相对倾斜，保温壳的底部固定连接有基座；热导机构，热导机构包括设置在保温壳内部的防护壳，防护壳内壁四角均固定连接有隔热框，且相邻两个隔热框之间具有间距，隔热框远离防护壳的两侧共同构成内弧面。通过热导机构中引流组件与气流搅拌组件，可以实现对传递过来的不稳定热气流转换成均匀热量，从而对气管中传输的气体进行加热，实现均匀加热，避免局部温度问题，保障化学气相沉积等工艺高质量完成，提高芯片制造质量和良品率。

本发明授权一种半导体特气管道气体加热保温装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体特气管道气体加热保温装置，其特征在于，包括：保温壳（1），所述保温壳（1）的两侧均固定连通有两组排气管（11），两组所述排气管（11）在保温壳（1）侧面上下倾斜对称设置，所述保温壳（1）的底部固定连接有基座（12）；热导机构（2），所述热导机构（2）包括设置在保温壳（1）内部的防护壳（21），所述防护壳（21）内壁四角均固定连接有隔热框（23），且每相邻两个隔热框（23）之间具有间距，所述隔热框（23）远离防护壳（21）的两侧共同构成内弧面，且内弧面矩形阵列开设有多个排气孔，所述隔热框（23）内部设置有引导热气流流动方向的多个引流组件（25），所述隔热框（23）内设置有搅拌热空气的气流搅拌组件（26）；振动机构（3），所述振动机构（3）包括固定连通在四个防护壳（21）内弧面的加热管道（31），所述加热管道（31）的内周面固定连接有多组共振空心柱（36），每组所述共振空心柱（36）均与相邻两个隔热框（23）的间距对应，所述共振空心柱（36）内底部矩形阵列设置有多个振动波放大组件（37），所述加热管道（31）的外周面设置有与共振空心柱（36）对应的固定杆（32），所述固定杆（32）的杆身线性阵列设置有多个共振组件（33）；加热机构（4）,所述加热机构（4）具有一对且对称设置在保温壳（1）的两侧，所述加热机构（4）具有多个且与加热区数目对应，所述加热机构（4）包括固定连接在防护壳（21）侧面的防护框（41），所述防护框（41）远离防护壳（21）的一侧贯穿保温壳（1），且防护框（41）位于两组排气管（11）之间，每组所述防护框（41）位于保温壳（1）之外的侧面固定连通有多个风扇（42），所述防护框（41）靠近风扇（42）的内部线性阵列转动连接有多个安装杆（43），所述安装杆（43）杆身线性阵列设置有多个气流汇聚组件（47），所述防护框（41）内部且位于安装杆（43）之后分别线性阵列固定连接有多个加热棒（44）以及固定连接有一个受热块（45）；其中，所述加热管道（31）内部插设有气管（5）。

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