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龙图腾网恭喜西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)申请的专利用于晶圆键合设备中的键合装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119517763B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510089052.9，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权用于晶圆键合设备中的键合装置是由张红梅;李安华;王成君;王宏杰;薛志平;李伟;杨晓东;贺俊敏设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于晶圆键合设备中的键合装置在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的键合装置，主要解决现有键合装置开闭操作效率低、冷却效率低以及易导致晶圆损坏的技术问题。本装置包括机架、腔壳、盖体组件、键合组件和冷却组件；盖板通过开合驱动件开启或闭合，在更换工装、清理腔体时，无需拆卸键合腔体的零件，开闭操作效率高；在下加热板的外侧设有倒置桶状的下键合台，下键合台的侧壁设有变形部且顶部端板与下加热板之间设有第一石墨垫，能够通过第一石墨垫配合变形部补偿厚度的增加，避免晶圆的损坏；上加热板的上方设有上冷却板，下加热板的下方设有下冷却板，能够在不影响加热板加热性能的前提下主动直接对加热板进行降温，冷却效率较高。

本发明授权用于晶圆键合设备中的键合装置在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆键合设备中的键合装置，其特征在于，包括：机架（1）；腔壳（2），其固定在所述机架（1）上且顶部敞口，所述腔壳（2）的侧壁设有用以避让机械手动作的操作窗口（21），所述操作窗口（21）安装有开闭阀门；盖体组件（3），其包括盖板（31），所述盖板（31）连接有开合驱动件（32），所述开合驱动件（32）带动盖板（31）运动以使所述盖板（31）具有密封盖合在所述腔壳（2）顶部的闭合状态和脱离所述腔壳（2）顶部的开启状态；键合组件（4），其包括倒置桶状的下键合台（46），所述下键合台（46）的底部开口端密封固定在所述腔壳（2）的底部以使所述下键合台（46）、腔壳（2）和盖板（31）围成密闭的键合腔体，所述键合组件（4）还包括上加热板（41）和下加热板（42），所述上加热板（41）通过密封贯穿所述盖板（31）的升降轴（43）悬置在键合腔体内，所述升降轴（43）连接有安装在盖板（31）上方的第一升降驱动件（44），所述下加热板（42）通过固定于腔壳（2）底部的若干支撑柱（45）支撑在所述下键合台（46）的内侧，所述支撑柱（45）为高度可调节的调节杆，所述下加热板（42）与所述下键合台（46）的顶部端板通过第一石墨垫（47）接触，所述下键合台（46）的侧壁设有用以轴向缓冲的变形部（461），所述下键合台（46）的顶端边缘沿周向均布有多个缺口槽（462），所述键合组件（4）还包括顶针结构（48），所述顶针结构（48）包括位于所述下键合台（46）外侧且同轴布置的升降环（481），所述升降环（481）连接有第二升降驱动件（482），所述第二升降驱动件（482）的壳体固定于腔壳（2）下方且输出轴密封贯穿所述腔壳（2）底部，所述升降环（481）的内环设有针体（483），所述针体（483）与缺口槽（462）一一对应且置于对应缺口槽（462）内；冷却组件（5），其包括上冷却板（51）和下冷却板（52），所述上冷却板（51）通过密封贯穿所述盖板（31）的第一水管（53）悬置在键合腔体内，所述上冷却板（51）为环板且滑动套接在所述升降轴（43）上，所述第一水管（53）连接有安装在所述盖板（31）上方的第三升降驱动件（54），所述下冷却板（52）为多孔板且滑动套接在所有支撑柱（45）上，所述下冷却板（52）连接有贯穿所述腔壳（2）底部的第二水管，所述腔壳（2）的底部安装有用以驱动所述下冷却板（52）升降的第四升降驱动件（55）。

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