恭喜PEP创新私人有限公司周辉星获国家专利权
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龙图腾网恭喜PEP创新私人有限公司申请的专利芯片封装方法及芯片结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110729258B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910741613.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权芯片封装方法及芯片结构是由周辉星设计研发完成，并于2019-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装方法及芯片结构在说明书摘要公布了：本公开提供一种芯片封装方法及芯片结构，该方法包括：提供晶片，在晶片活性面形成晶片导电层和保护层；在保护层中形成保护层开口；切割分离晶片形成裸片；提供金属结构，金属结构包括至少一个金属单元；将裸片和金属结构贴装在载板上；形成塑封层。芯片结构包括：至少一个裸片；保护层；金属单元，金属单元包括至少一个金属特征；塑封层；导电结构，导电结构包括晶片导电层，导电填充通孔以及面板级导电层；至少一个金属特征通过导电结构与裸片相连；芯片结构通过至少一个金属特征与外部电路进行连接。利用多个金属特征取得了不同金属特征带来的封装性能的提高，并且本公开中在晶片活性面形成有保护层，省去了塑封层形成步骤后的绝缘层施加步骤。
本发明授权芯片封装方法及芯片结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片结构，其特征在于，包括：至少一个裸片；保护层；金属结构包括至少一个金属单元，所述金属单元包括至少一个金属特征；塑封层；导电结构，所述导电结构包括晶片导电层，导电填充通孔以及面板级导电层；至少一个所述金属特征通过导电结构与裸片相连；所述芯片结构通过至少一个所述金属特征与外部电路进行连接，所述金属结构是金属框架，所述金属框架通过临时支撑板转移至载板；在所述金属框架设置到所述临时支撑板上后还包括切割分开连杆从而使金属框架中的金属单元相互独立的步骤；或者在所述金属框架设置到所述临时支撑板上后还包括从金属框架中去除连杆从而使金属框架中的金属单元相互独立的步骤。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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