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龙图腾网恭喜琳得科株式会社申请的专利粘合片及粘合片的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114502679B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080069927.4，技术领域涉及：C09J7/38；该发明授权粘合片及粘合片的制造方法是由高野健设计研发完成，并于2020-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本粘合片及粘合片的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供粘合片1A，其具有基材10和粘合剂层20，含有能量射线固化性树脂的粘合剂层20具有其宽度方向两端部的能量射线固化性树脂固化而成的固化部22和未固化部21，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式数学式1A的关系，FB1FA1≤30···数学式1A，所述拉伸强度FA1为：由与未固化部21对应的区域制作宽度25mm的第一试验片，用夹具夹持第一试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度；拉伸强度FB1为：制作第二试验片，用夹具夹持第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是在纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片及第二半导体芯片中，在第一试验片的长度方向的一端侧贴合第一半导体芯片，在该长度方向的另一端侧贴合第二半导体芯片而制作的。

本发明授权粘合片及粘合片的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用粘合片，其具有基材和粘合剂层，所述基材的材料为热塑性树脂弹性体，所述基材含有氨基甲酸酯类弹性体，所述基材的厚度为20μm以上且250μm以下，所述粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂，所述粘合剂层含有能量射线固化性树脂、以及与上述能量射线固化性树脂不同的甲基丙烯酸酯共聚物，所述粘合剂层具有所述粘合剂层的宽度方向两端部的所述能量射线固化性树脂固化而成的固化部、和所述能量射线固化性树脂未固化的未固化部，所述固化部是通过输出功率为40％～50％的UV照射而形成的，上述40％的输出功率对应于64.476mJcm2的光量，上述50％的输出功率对应于78.624mJcm2的光量，所述半导体加工用粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式数学式1A的关系，FB1FA1≤30···数学式1A所述拉伸强度FA1为：由与所述未固化部对应的区域的所述半导体加工用粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具夹持所述第一试验片的长度方向两端各自的所述基材及所述粘合剂层的所述未固化部，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述拉伸强度FB1为：制作第二试验片，用夹具夹持所述第二试验片的长度方向两端各自的所述基材、所述未固化部的粘合剂层、第一半导体芯片及第二半导体芯片，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是使纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边顺沿着所述第一试验片的长度方向，将所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片的间隔设为35μm，在所述第一试验片的长度方向的一端侧的所述未固化部的粘合剂层贴合所述第一半导体芯片，在所述第一试验片的长度方向的另一端侧的所述未固化部的粘合剂层贴合所述第二半导体芯片而制作的，所述半导体加工用粘合片在半导体装置的制造工序中用于扩片工序，所述扩片工序用于将多个半导体芯片彼此的间隔进行扩张，在要将被粘附物与所述半导体加工用粘合片分离的情况下，通过对粘合剂层照射能量射线而分离。

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