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龙图腾网恭喜NTN株式会社申请的专利滚动轴承获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114555961B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080066852.4，技术领域涉及：F16C33/64；该发明授权滚动轴承是由川井崇;大木力;山田昌弘设计研发完成，并于2020-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本滚动轴承在说明书摘要公布了：一种滚动轴承，包括由钢形成的内圈、外圈和滚动体。滚动轴承为圆锥滚子轴承、圆柱滚子轴承或深槽滚珠轴承，且在内圈的内圈滚道面、外圈的外圈滚道面或滚动体的滚动接触面中的至少一方具有淬火硬化层。上述淬火硬化层中的马氏体晶粒的总面积的比率为70％以上。上述马氏体晶粒被分类为第一组和第二组。属于上述第一组马氏体晶粒的平均粒径为0.97μm以下。在滚动面轴向中央位置的淬火硬化层的表面中，淬火硬化层的硬度为670Hv以上。在滚动面轴向中央位置的淬火硬化层的表面中，淬火硬化层中的奥氏体晶粒的体积比率为30％以下。

本发明授权滚动轴承在权利要求书中公布了：1.一种滚动轴承，包括内圈、外圈和滚动体，所述内圈、所述外圈和所述滚动体中的每一个都由钢构成，所述滚动轴承在所述内圈的内圈滚道面、所述外圈的外圈滚道面和所述滚动体的滚动接触面中的至少一方具有淬火硬化层，其中，所述滚动轴承是圆锥滚子轴承、圆柱滚子轴承或深槽滚珠轴承，所述钢是JIS标准中规定的高碳铬轴承钢SUJ2，所述淬火硬化层包括多个马氏体晶粒和多个奥氏体晶粒，所述淬火硬化层中的所述多个马氏体晶粒的总面积的比率为70％以上，所述多个马氏体晶粒被分类为第一组和第二组，属于所述第一组的所述马氏体晶粒的晶体粒径的最小值大于属于所述第二组的所述马氏体晶粒的晶体粒径的最大值，属于所述第一组的所述马氏体晶粒的总面积除以所述多个马氏体晶粒的总面积所得的值为0.5以上，将除具有最小晶体粒径且属于所述第一组的所述马氏体晶粒之外的属于所述第一组的所述马氏体晶粒的总面积除以所述多个马氏体晶粒的总面积而得的值小于0.5，属于所述第一组的所述马氏体晶粒的平均粒径为0.97μm以下，在滚动面轴向中央位置的所述淬火硬化层的表面中，所述淬火硬化层的硬度为670Hv以上，在所述滚动面轴向中央位置的所述淬火硬化层的表面中，所述淬火硬化层中的所述奥氏体晶粒的体积比率为30％以下。

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