恭喜广东微容电子科技股份有限公司黄政璋获国家专利权
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龙图腾网恭喜广东微容电子科技股份有限公司申请的专利一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112908731B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110088252.4，技术领域涉及：H01G13/00；该发明授权一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺是由黄政璋设计研发完成，并于2021-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺在说明书摘要公布了：本申请涉及陶瓷元件层压包装领域，公开了一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，包括如下步骤：S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。通过上述方式，解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。
本发明授权一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺在权利要求书中公布了：1.一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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