恭喜胜高股份有限公司里村健治获国家专利权
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龙图腾网恭喜胜高股份有限公司申请的专利晶片外周部的研磨装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115551676B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180038900.3，技术领域涉及：B24B37/24；该发明授权晶片外周部的研磨装置是由里村健治设计研发完成，并于2021-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片外周部的研磨装置在说明书摘要公布了：本发明的晶片外周部的研磨装置（1）包括：工作台（11），将圆盘状晶片（31）保持为水平；旋转驱动部（12），将工作台（11）以其中心轴为旋转轴旋转；研磨头（13、14、15及16），在内周面安装有研磨垫（21、22、23、24、25、26、27及28）；及研磨头驱动机构（30），使研磨垫（21～28）抵接于晶片（31）的外周部（41），一边对晶片（31）的外周部（41）施加规定的研磨压力，一边向相对于晶片（31）的中心轴倾斜的方向或铅垂方向，滑动研磨头（13～16）。在研磨头（13～16）的内周面上，沿铅垂方向安装有物理参数不同的2种以上的研磨垫（21～28）。
本发明授权晶片外周部的研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片外周部的研磨装置，其特征在于，包括：圆盘状工作台，将圆盘状晶片保持为水平；旋转驱动部，使所述工作台以其中心轴为旋转轴旋转；一个以上的研磨头，在内周面安装有研磨垫；及研磨头驱动机构，使所述研磨垫抵接于所述晶片的外周部，一边对所述晶片的所述外周部施加规定的研磨压力，一边向相对于所述晶片的中心轴倾斜的方向或铅垂方向，滑动所述研磨头，在所述研磨头的所述内周面上，沿所述研磨头的铅垂方向安装有物理参数不同的2种以上的所述研磨垫，所述研磨垫由安装至所述内周面的上部的研磨垫及安装至所述内周面的下部的研磨垫构成，安装至所述内周面的下部的所述研磨垫的压缩率比安装至所述内周面的上部的所述研磨垫的压缩率大。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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