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龙图腾网恭喜江西龙芯微科技有限公司申请的专利晶圆级封装结构及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114005792B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111260477.X，技术领域涉及：H01L23/10；该发明授权晶圆级封装结构及制作方法是由黄晓波;宋向东设计研发完成，并于2021-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆级封装结构及制作方法在说明书摘要公布了：本发明属于型晶圆级封装技术领域，尤其是晶圆级封装结构，包括模塑料体，所述模塑料体的底部设有芯片槽和环形槽，芯片槽位于环形槽的内侧，芯片槽内设有芯片，所述芯片的底部设有电极，模塑料体的底部设有金属布线层，所述模塑料体的底部设有封盖层，封盖层的底部设有绝缘层，绝缘层上安装有绝缘层和封盖层之间设有凸点下金属层，所述凸点下金属层的顶部分别与电极和金属布线层连接，所述凸点下金属层的底部设有焊球；本发明简化封装工艺，封装尺寸小，工艺简单且与现有工艺相兼容，提高封装效率，降低封装成本，实用性强，安全可靠，为芯片设置散热结构，提高芯片的散热效率，保证芯片的稳定运行，提高封装机构的质量。

本发明授权晶圆级封装结构及制作方法在权利要求书中公布了：1.晶圆级封装结构，包括模塑料体（1），其特征在于，所述模塑料体（1）的底部设有芯片槽（2）和环形槽（8），芯片槽（2）位于环形槽（8）的内侧，芯片槽（2）内设有芯片（3），所述芯片（3）的底部设有电极（4），模塑料体（1）的底部设有金属布线层（5），所述模塑料体（1）的底部设有封盖层（12），封盖层（12）的底部设有绝缘层（13），绝缘层（13）上安装有凸点下金属层（6），所述凸点下金属层穿过绝缘层（13）并延伸至封盖层（12）中，所述凸点下金属层（6）的顶部分别与电极（4）和金属布线层（5）连接，所述凸点下金属层（6）的底部设有焊球（7），所述封盖层（12）上设有通孔一（10），绝缘层（13）上设有与通孔一（10）对接的通孔二（11），所述通孔一（10）与环形槽（8）连通，芯片槽（2）和环形槽（8）之间设有散热片（9）。

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