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龙图腾网恭喜西安蓝极医疗电子科技有限公司申请的专利基于TO封装的大功率高亮度半导体激光器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115241732B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211022384.8，技术领域涉及：H01S5/02315；该发明授权基于TO封装的大功率高亮度半导体激光器是由杨冰;鲁怀安;牛浩明;王丹;马兰;李永博;雷娜娜;穆力越;贺大林设计研发完成，并于2022-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于TO封装的大功率高亮度半导体激光器在说明书摘要公布了：本发明涉及一种光学仪器，具体涉及一种基于TO封装的大功率高亮度半导体激光器，解决现有技术中的半导体激光器的功率、亮度、散热三者相互掣肘，导致蓝光半导体激光器结构复杂，体积庞大，电光效率低的技术问题。本发明包括N个半导体激光器单管、基座、光学组件、SMA接头组件以及设置于SMA接头组件内的光纤，N为大于等于2的整数；N个半导体激光器单管分别根据激光出射方向错位设置在基座上；光学组件包括沿激光出射方向依次设置的准直镜、合束镜和耦合镜；N个准直镜分别设置在N个半导体激光器单管的出射激光端；SMA接头组件位于耦合镜的耦合光路上。实现大功率、高亮度、高耦合效率、低耦合难度、小型化精细化的半导体激光器。

本发明授权基于TO封装的大功率高亮度半导体激光器在权利要求书中公布了：1.一种基于TO封装的大功率高亮度半导体激光器，其特征在于：包括N个半导体激光器单管1、基座2、光学组件、SMA接头组件3以及设置于SMA接头组件3内的光纤4，N为大于等于2的整数；N个所述半导体激光器单管1分别根据激光出射方向错位设置在基座2上；所述光学组件包括沿激光出射方向依次设置的准直镜5、合束镜6和耦合镜7；所述准直镜5为N个，N个准直镜5分别设置在N个所述半导体激光器单管1的出射激光端；所述SMA接头组件3位于耦合镜7的耦合光路上，用于将耦合镜7的耦合光通过光纤4输入外部医疗器械；SMA接头组件3包括同轴设置的SMA主体31、蓝宝石环32、导热管33与热缩管35；所述SMA主体31的接收端嵌套设置蓝宝石环32，其输出端与导热管33的一端连接；所述导热管33的另一端设置有所述热缩管35；所述光纤4的一端依次穿过热缩管35、导热管33、SMA主体31以及蓝宝石环32，并与蓝宝石环32的端面齐平；光纤4的另一端用于与外部医疗器械连接；所述光纤4包括由外到内的涂覆层401、包层402与纤芯；光纤4位于热缩管35、导热管33、SMA主体31以及蓝宝石环32内的部分均为包层与纤芯，且通过高折胶34固定在导热管33中。

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