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龙图腾网恭喜三菱综合材料株式会社申请的专利绝缘电路基板用接合体的制造方法及绝缘电路基板用接合体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111819682B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980017207.0，技术领域涉及：H01L23/36；该发明授权绝缘电路基板用接合体的制造方法及绝缘电路基板用接合体是由汤本辽平;大开智哉;北原丈嗣;长友义幸设计研发完成，并于2019-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本绝缘电路基板用接合体的制造方法及绝缘电路基板用接合体在说明书摘要公布了：本发明的绝缘电路基板用接合体的制造方法具有：铝电路层形成工序，在陶瓷基板的一个面形成多个铝电路层；及铜电路层形成工序，在各个所述铝电路层上分别层叠电路层用铜板，将所述层叠体配置于在至少一个面具有凸曲面且使这些凸曲面彼此对置配置的一对垫板之间，通过将所述垫板朝对置方向移动而在层叠方向上对所述层叠体进行加压，在该加压状态下进行加热，由此形成将所述电路层用铜板固相扩散接合至所述铝电路层而成的铜电路层，在所述铜电路层形成工序中，以所述凸曲面中的任一个凸曲面横跨并抵接于所述层叠体中相邻的多个所述电路层用铜板的方式，配置所述垫板。

本发明授权绝缘电路基板用接合体的制造方法及绝缘电路基板用接合体在权利要求书中公布了：1.一种绝缘电路基板用接合体的制造方法，其特征在于，具有：铝电路层形成工序，在陶瓷基板的一个面形成多个铝电路层，所述多个铝电路层之间的间隙为1mm以上且20mm以下；及铜电路层形成工序，通过在各个所述铝电路层上分别层叠电路层用铜板，并对其层叠体进行加压，并且在该加压状态下进行加热来形成将所述电路层用铜板固相扩散接合至所述铝电路层而成的铜电路层，其中，所述铜电路层形成工序具有：配置步骤，将所述层叠体配置于在至少一个面上具有凸曲面且这些凸曲面彼此对置配置的一对垫板之间，并以所述凸曲面中的任一个凸曲面与所述层叠体中相邻的多个所述电路层用铜板的所述间隙对置并且横跨并抵接于所述电路层用铜板的方式配置所述垫板；及加热加压步骤，在所述配置步骤之后，通过使所述垫板在对置方向上移动而在层叠方向上对所述层叠体进行加压，并且在该加压状态下进行加热。

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