恭喜AGA半导体株式会社闵在植获国家专利权
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龙图腾网恭喜AGA半导体株式会社申请的专利LED芯片转移用感光性转移树脂、利用该感光性转移树脂的LED芯片转移方法及利用其的显示装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113906547B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180003734.3，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权LED芯片转移用感光性转移树脂、利用该感光性转移树脂的LED芯片转移方法及利用其的显示装置的制造方法是由闵在植;李在晔;朴宰奭;赵炳求设计研发完成，并于2021-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED芯片转移用感光性转移树脂、利用该感光性转移树脂的LED芯片转移方法及利用其的显示装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及采用将蚀刻分离形成于晶圆上的LED芯片以分离得到的各芯片转移到载体基板的技术、利用感光性转移树脂将转移到载体基板的各芯片中的一部分选择性地、依次或按时间间隔转移到其他载体基板及显示板的技术的感光性转移树脂、LED芯片转移方法及显示装置的制造方法。本发明的实施方式的LED芯片转移用感光性转移树脂是混合感光性树脂、混合溶剂及光活性剂粉末得到的光活性剂溶液制备的感光性转移树脂，可对所述感光性转移树脂曝光后不进行显影Develop工程而是加热使得膨胀以作为剥离或转移黏着在所述感光性转移树脂的LED芯片的用途。
本发明授权LED芯片转移用感光性转移树脂、利用该感光性转移树脂的LED芯片转移方法及利用其的显示装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片转移用感光性转移树脂的用途，所述LED芯片转移用感光性转移树脂是混合感光性树脂、混合溶剂及光活性剂粉末得到的光活性剂溶液制备的感光性转移树脂，用途为对所述感光性转移树脂曝光后不进行显影Develop工程而是加热使得膨胀以剥离或转移黏着在所述感光性转移树脂的LED芯片；所述感光性转移树脂的特定区域通过掩模及照射UV被曝光形成光劣化层，施加预定的热量时所述光劣化层膨胀选择性地仅剥离或转移位于所述光劣化层的LED芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人AGA半导体株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道龙仁市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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