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龙图腾网恭喜上海辰光医疗科技股份有限公司申请的专利一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113433497B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110728221.0，技术领域涉及：G01R33/34；该发明授权一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构是由陶世良;谢锐;张松涛;何钧设计研发完成，并于2021-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构在说明书摘要公布了：本发明涉及磁共振技术领域，具体地说是一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构。一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构，包括绝缘介质层，其特征在于：所述的绝缘介质层呈鸟笼状结构；位于绝缘介质层的外表面均布设有若干设有外层导体，绝缘介质层的内表面均布设有若干内层导体；所述的外层导体及内层导体在绝缘介质层的内、外表面交错均匀分布，相邻的外层导体及内层导体之间设有交叠。同现有技术相比，提供一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构，能减少发射线圈壁厚、增加发射线圈内径、提高病人舒适度、成本低、图像质量好、安全性高、并能显著地降低线圈的重量，提高其柔软度，改善其可靠性。

本发明授权一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构在权利要求书中公布了：1.一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构，包括绝缘介质层，其特征在于：所述的绝缘介质层（6）呈鸟笼状结构；位于绝缘介质层（6）的外表面均布设有若干设有外层导体（4），绝缘介质层（6）的内表面均布设有若干内层导体（5）；所述的外层导体（4）及内层导体（5）在绝缘介质层（6）的内、外表面交错均匀分布，相邻的外层导体（4）及内层导体（5）之间设有交叠；所述的外层导体（4）、内层导体（5）及绝缘介质层（6）均采用双面印刷电路板，印刷电路板的基材做绝缘介质层（6），外层敷铜和内层敷铜形成外层导体（4）和内层导体（5）；所述的外层导体（4）、内层导体（5）为“工”字型结构，相邻的外层导体（4）与内层导体（5）的两端交叠；或者所述的外层导体（4）、内层导体（5）为“T”字型结构，相邻的外层导体（4）相互交错分布在绝缘介质层（6）的外表面上；相邻的内层导体（5）相互交错分布在绝缘介质层（6）的内表面上；相邻的外层导体（4）与内层导体（5）的头部交叠。

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