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龙图腾网恭喜合肥紫钧光恒技术有限公司申请的专利高带宽的EML基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115087191B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210580498.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权高带宽的EML基板是由胡如龙;鲁丹;彭开盛设计研发完成，并于2022-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本高带宽的EML基板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高带宽的EML基板，包括PCB板、CUW基板、ALN基板；其中，所述PCB板处理高速数字信号；所述ALN基板具有正反两面，其中，所述ALN基板的正面上设置有处理高速模拟信号的电路；所述ALN基板的背面的一侧在厚度方向上具有台阶状凹陷，该台阶状凹陷中设置EML芯片，该台阶状凹陷的深度大于EML芯片的厚度，使得EML芯片以金锡焊球方式焊接至该台阶状凹陷中时，EML芯片不露出所述ALN基板的背面；ALN基板的背面的非台阶状凹陷部分与CUW基板以有利于热传导的方式贴合在一起；CUW基板与PCB板相连接，使得ALN基板与PCB板相互间不直接接触。本发明可以使EML基板的高速链路的‑3dB带宽由现有的40GHz优化到大于70GHz。

本发明授权高带宽的EML基板在权利要求书中公布了：1.一种高带宽的EML基板，包括PCB板、CUW基板、ALN基板；其中，ALN基板设置于CUW基板上，CUW基板与PCB板相连接，使得ALN基板与PCB板相互间不直接接触；其特征在于：所述PCB板处理高速数字信号；所述ALN基板具有正反两面，其中，所述ALN基板的正面上设置有处理高速模拟信号的电路；所述ALN基板的背面的一侧在厚度方向上具有凹陷，该凹陷中设置EML芯片，该凹陷的深度大于EML芯片的厚度，使得EML芯片以金锡焊球方式焊接至该凹陷中时，所述EML芯片不露出所述ALN基板的背面；所述EML芯片通过金线过孔电连接至所述ALN基板的正面；ALN基板的背面的非台阶状凹陷部分与CUW基板以有利于热传导的方式贴合在一起。

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