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龙图腾网恭喜惠科股份有限公司申请的专利LED的弱化结构的制作方法及弱化结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115116923B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210722645.0，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权LED的弱化结构的制作方法及弱化结构是由蒲洋;袁海江设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED的弱化结构的制作方法及弱化结构在说明书摘要公布了：本申请涉及显示技术领域，提供一种LED的弱化结构的制作方法及弱化结构，制作方法包括：在生长基板上制备多个LED，在暂态基板的一个表面形成粘附层，将生长基板生长有LED的表面与暂态基板具有粘附层的表面相贴合，剥离各LED的生长基板，刻蚀多个LED中目标LED所在区域的粘附层形成与目标LED对应的弱化结构；使得目标LED与其余LED具有不同的弱化结构，进而无需采用印章化的转移头进行选择性拾取，从而降低了巨量转移LED的成本。

本发明授权LED的弱化结构的制作方法及弱化结构在权利要求书中公布了：1.一种LED的弱化结构的制作方法，包括：在生长基板的一个表面制备多个LED；在暂态基板的一个表面形成粘附层；将所述生长基板生长有所述LED的表面与所述暂态基板具有所述粘附层的表面相贴合；剥离各所述LED的所述生长基板；刻蚀所述多个LED中的目标LED所在区域的粘附层，降低所述目标LED所在区域的粘附层的粘附力，形成与所述目标LED对应的弱化结构；所述刻蚀所述多个LED中的目标LED所在区域的粘附层，降低所述目标LED所在区域的粘附层的粘附力，形成与所述目标LED对应的弱化结构，包括：采用具有多个透过率的掩膜对所述目标LED所在区域的粘附层进行光刻刻蚀；调节所述光刻刻蚀的工艺参数，将所述目标LED所在区域的粘附层的粘附力降低至预设粘附力，形成与所述目标LED对应的弱化结构，其中，所述工艺参数包括显影液浓度、显影时间中至少一种；所述预设粘附力满足以下条件：F1＜F2＜F3其中，F1为所述目标LED所在区域的粘附层对所述目标LED的第一粘附力；F2为转移头对所述目标LED的第二粘附力；F3为所述目标LED之外区域的所述粘附层对所述多个LED中除所述目标LED之外的其他LED的第三粘附力。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。