恭喜胜宏科技(惠州)股份有限公司李波获国家专利权
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龙图腾网恭喜胜宏科技(惠州)股份有限公司申请的专利一种无孔环背钻孔的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115297610B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210801996.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种无孔环背钻孔的制作方法是由李波;李会霞;陈涛;赵启祥;王辉设计研发完成，并于2022-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无孔环背钻孔的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。本发明采用两次图形制作，以及背钻和闪蚀工艺，能够确保铜环去除干净，避免影响PCB板信号传输。
本发明授权一种无孔环背钻孔的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种无孔环背钻孔的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜：将干膜去除；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。
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