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龙图腾网恭喜陕西伟华封装材料科技有限公司申请的专利一种压敏电阻封装用环氧树脂复合材料及其制备方法、封装方法、封装压敏电阻获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117603552B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311559824.8，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种压敏电阻封装用环氧树脂复合材料及其制备方法、封装方法、封装压敏电阻是由刘念杰;徐文辉;刘轩辰;吴天航;吴先锋设计研发完成，并于2023-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压敏电阻封装用环氧树脂复合材料及其制备方法、封装方法、封装压敏电阻在说明书摘要公布了：本申请涉及压敏电阻封装的技术领域，具体公开了一种压敏电阻封装用环氧树脂复合材料及其制备方法、封装方法、封装压敏电阻。环氧树脂复合材料包括以下重量份的原料：环氧树脂25‑35份，固化剂5‑10份，改性硅微粉50‑70份，颜料0.3‑0.8份，阻燃剂2.5‑3.5份，增韧剂1.5‑2.5份，其他助剂2‑4份；改性硅微粉的制备方法包括将硅微粉以有机硅油改性的步骤。以本申请的环氧树脂复合材料和封装方法得到的封装压敏电阻，其耐受高温的能力优异，不易膨胀爆裂。

本发明授权一种压敏电阻封装用环氧树脂复合材料及其制备方法、封装方法、封装压敏电阻在权利要求书中公布了：1.一种压敏电阻封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：将压敏电阻和环氧树脂复合材料均置于模具中，以15-25MPa的压力模压成型，并在120-170℃的温度下固化，即可；所述环氧树脂复合材料包括以下重量份的原料：环氧树脂25-35份，固化剂5-10份，改性硅微粉50-70份，颜料0.3-0.8份，阻燃剂2.5-3.5份，增韧剂1.5-2.5份，其他助剂2-4份；所述改性硅微粉的制备方法包括以下步骤：步骤I、将有机硅油溶解在第一溶剂中，加入硅微粉，得到硅微粉分散液；所述有机硅油和所述硅微粉的质量比为0.13-0.3:1；步骤II、将所述硅微粉分散液超声分散30-60min，再脱除第一溶剂，干燥，得到改性硅微粉；有机硅油选用聚苯基甲基硅氧烷；所述环氧树脂复合材料制备方法包括以下步骤：步骤S1、将所述环氧树脂、固化剂、改性硅微粉、颜料、阻燃剂、增韧剂以及其他助剂混合后，得到原料混合料；步骤S2、所述原料混合料经密炼、挤出、压片、冷却、粉碎以及筛选后得到环氧树脂复合材料；步骤S1具体包括：将所述环氧树脂和所述改性硅微粉在第二溶剂中混合分散，在140-160℃下反应后，干燥，得到树脂填料混合物；将所述树脂填料混合物和其他原料混合，即得原料混合料。

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