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龙图腾网恭喜深圳市八零联合装备有限公司申请的专利一种同时多片晶片预键合设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361444B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411932589.9，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权一种同时多片晶片预键合设备是由范浩;黄义文;张林茂设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种同时多片晶片预键合设备在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，尤其为一种同时多片晶片预键合设备，包括机架，所述机架的上表面装设有膜材供料组件，所述机架的上表面装设有膜材分离组件，所述机架的上表面装设有膜材回收组件，所述机架的上表面装设有真空压合腔体组件，所述机架的上表面装设有顶升机构。Z轴驱动单元二有利于带动上腔体下移与下腔体合并形成一个封闭腔体，从而有利于分子泵将该封闭腔体抽至真空，从而保证了晶片预封装键合过程不会和下部基板的胶粘合过程产生微小气泡，进而可提高良率，通过五轴施压机构的设置可便于推动气囊压覆机构及上方的治具加热冷却单元下移，另外，气囊压覆机构中的气囊内通过比例阀可充入CDA气体，从而使上压板对晶片进行压合。

本发明授权一种同时多片晶片预键合设备在权利要求书中公布了：1.一种同时多片晶片预键合设备，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）的上表面装设有膜材供料组件（2），所述机架（1）的上表面装设有膜材分离组件（3），所述机架（1）的上表面装设有膜材回收组件（4），所述机架（1）的上表面装设有真空压合腔体组件（5），所述机架（1）的上表面装设有顶升机构（6），所述机架（1）的上表面装设有加厚方通（7）；所述膜材供料组件（2）包括供膜电机（2-1）、供膜胶辊（2-2）、压膜组件一（2-3）、力矩电机一（2-4）及气涨轴一（2-5）；所述膜材分离组件（3）包括膜材分离胶辊（3-1）、X轴驱动单元（3-2）及Z轴驱动单元一（3-3）；所述膜材回收组件（4）包括收膜电机（4-1）、自动纠偏机构（4-2）、压膜组件二（4-3）、气涨轴二（4-4）、力矩电机二（4-5）及收膜胶辊（4-6）；所述真空压合腔体组件（5）包括上腔体（5-1）、下腔体（5-2）、罗茨泵（5-3）、五轴施压机构（5-4）、治具加热冷却单元（5-5）、气囊压覆机构（5-6）及分子泵（5-7）；治具加热冷却单元（5-5）分别位于上腔体（5-1）及下腔体（5-2）内部，气囊压覆机构（5-6）位于上腔体（5-1）内部且位于治具加热冷却单元（5-5）的上方；所述治具加热冷却单元（5-5）包括隔热板（5-5-1）、冷却板（5-5-2）、加热板（5-5-3）、上压板（5-5-4）及下压板（5-5-5）；所述顶升机构（6）包括顶升Z轴动力机构（6-1）、密封波纹管（6-2）及吸附吸嘴（6-3）。

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