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龙图腾网恭喜意法半导体研发(深圳)有限公司;意法半导体有限公司申请的专利用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN107785357B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201610728139.7，技术领域涉及：H10F39/90；该发明授权用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖是由栾竟恩;L·埃拉尔;雷永江设计研发完成，并于2016-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖在说明书摘要公布了：本公开涉及用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖，其中一个或多个实施例涉及一种用于如接近度感测或光学测距装置等的光学装置的系统级封装SiP。一个实施例涉及一种光学传感器封装体，该光学传感器封装体包括基底、与该基底耦接的传感器裸片、与该基底耦接的发光器件、以及帽盖。该帽盖围绕该传感器裸片的多个侧表面定位并且覆盖该基底的至少一部分。该帽盖包括第一侧壁和第二侧壁、具有第一侧表面和第二侧表面以及安装表面的内壁、以及与该第一侧壁和该第二侧壁及该内壁接触的盖件。该第一侧表面和该第二侧表面横向于该安装表面，并且该内壁包括从该安装表面延伸进入该内壁的开口。第一粘接剂材料设置在该传感器裸片上并且至少部分地位于该开口内，并且将该内壁固定至该传感器裸片。

本发明授权用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖在权利要求书中公布了：1.一种光学传感器封装体，包括：基底；传感器裸片，所述传感器裸片耦接到所述基底；发光器件，所述发光器件耦接到所述基底；以及帽盖，所述帽盖定位在所述传感器裸片的侧表面周围并且覆盖所述基底的至少一部分，所述帽盖包括:第一侧壁和第二侧壁，内壁，该内壁具有第一和第二侧表面以及安装表面，所述第一和第二侧表面垂直于所述安装表面，所述内壁包括自所述安装表面延伸进入所述内壁的开口，以及盖件，该盖件与所述第一和第二侧壁以及所述内壁相接触；以及第一粘接剂材料，该第一粘接剂材料位于所述传感器裸片之上且至少部分位于所述开口之内，所述第一粘接剂材料将所述内壁固定至所述传感器裸片，其中所述内壁包括向外延伸超出所述第二侧表面的延伸部，其中所述开口包括自所述安装表面延伸进入所述内壁并邻接所述延伸部第一表面的第一凹部。

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