恭喜隔热半导体粘合技术公司C·E·尤佐获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜隔热半导体粘合技术公司申请的专利用于处理器件的技术获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113410133B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110686074.5，技术领域涉及：H01L21/18；该发明授权用于处理器件的技术是由C·E·尤佐;L·W·米卡里米;G·高;G·G·小方丹设计研发完成，并于2019-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于处理器件的技术在说明书摘要公布了：本申请的各实施例涉及用于处理器件的技术。代表性技术提供用于形成微电子组件的过程步骤，包括准备用于结合的微电子部件，诸如管芯、晶圆、衬底等。该微电子部件的一个或多个表面被形成和准备为结合表面。该微电子部件在该准备的结合表面处堆叠并结合而无需粘合剂。
本发明授权用于处理器件的技术在权利要求书中公布了：1.一种形成微电子组件的方法，包括：准备第一衬底的结合表面，包括基于第一气体、利用第一等离子体激活所述第一衬底的所述结合表面；形成第二衬底的结合表面；将所述第二衬底安装到切割层；在所述第二衬底被安装到所述切割层的同时将所述第二衬底分割成多个管芯，所述多个管芯中的每个管芯具有包括所述第二衬底的所述结合表面的一部分的结合表面；在所述多个管芯被安装到所述切割层的同时处理所述多个管芯，包括基于与所述第一气体不同的第二气体、利用第二等离子体清洁所述管芯的所述结合表面；选择所述多个管芯中的管芯；以及在没有粘合剂并且在所述管芯被安装到所述切割层的同时不激活所述管芯的所述结合表面的情况下，将所述管芯的所述结合表面直接结合到所述第一衬底的所述结合表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人隔热半导体粘合技术公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号