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恭喜株式会社德山吉川由树获国家专利权

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龙图腾网恭喜株式会社德山申请的专利含有鎓盐的半导体晶圆的处理液获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113383408B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080012317.0,技术领域涉及:H01L21/306;该发明授权含有鎓盐的半导体晶圆的处理液是由吉川由树;佐藤伴光;下田享史;根岸贵幸设计研发完成,并于2020-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。

含有鎓盐的半导体晶圆的处理液在说明书摘要公布了:提供半导体形成工序中使用的半导体晶圆用的处理液等。提供一种处理液等,其含有:A次氯酸根离子、B下述式1所示的烷基铵盐。式中,a为6~20的整数,R1、R2、R3独立地例如为碳数1~20的烷基。X‑例如为氯化物离子。

本发明授权含有鎓盐的半导体晶圆的处理液在权利要求书中公布了:1.一种半导体晶圆用处理液,其特征在于,包含由鎓离子与阴离子形成的鎓盐,所述处理液为在半导体晶圆的形成工序中使用并用于对半导体晶圆所含有的金属进行蚀刻的处理液,其含有:A次氯酸根离子、B下述式1所示的烷基铵盐, 式1中,a为6~20的整数,R1、R2、R3独立地为碳数1~20的烷基,X-为氟化物离子、氯化物离子、碘化物离子、氢氧化物离子、硝酸根离子、磷酸根离子、硫酸根离子、硫酸氢根离子、高氯酸根离子、乙酸根离子、氟硼酸根离子、或三氟乙酸根离子,其中,所述B的所述式1所示的烷基铵盐的浓度为0.0001~10质量%。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人株式会社德山,其通讯地址为:日本山口县;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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