恭喜北京易美新创科技有限公司申崇渝获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京易美新创科技有限公司申请的专利一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111384224B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010152943.1，技术领域涉及：H10H20/853；该发明授权一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条是由申崇渝;李德建;崔稳;刘国旭设计研发完成，并于2020-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条在说明书摘要公布了：本发明公开了一种CSP封装结构、制造方法、基于CSP封装结构的灯条及塑封模具，该CSP封装结构包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。本发明提供的技术方案通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，利于光的提取，从而使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。
本发明授权一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条在权利要求书中公布了：1.一种CSP封装结构，其特征在于，包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面，其中，所述第二封装层对所述第一封装层顶面的出光进行遮挡；所述凸起结构中单个凸起对应的长宽尺寸与所述第一封装层的顶面到所述芯片的顶面间的距离的比值范围包括18～25；和或，所述凸起结构中单个凸起对应的高度尺寸小于等于长宽尺寸。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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