恭喜华邦电子股份有限公司吴金能获国家专利权
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龙图腾网恭喜华邦电子股份有限公司申请的专利封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114715834B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110006782.X，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权封装结构及其制造方法是由吴金能设计研发完成，并于2021-01-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括具有凹口的基板及依序形成于基板上的第一微机电系统芯片、第一中间芯片、第二微机电系统芯片及第一盖板。第一微机电系统芯片的下表面具有第一感测器或微致动器。第二微机电系统芯片的上表面具有第二感测器或微致动器。第一中间芯片具有基板穿孔，且包括信号转换单元、逻辑运算单元、控制单元或上述的组合。此封装结构包括第一感测器及第二感测器中的至少一者。
本发明授权封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一凹口；一第一微机电系统芯片，形成于所述基板上，其中所述第一微机电系统芯片具有一基板穿孔，所述第一微机电系统芯片的一下表面具有一第一感测器或一微致动器，形成于所述基板穿孔上，且所述第一感测器或所述微致动器位于所述凹口中；一第一中间芯片，形成于所述第一微机电系统芯片上，其中所述第一中间芯片具有一基板穿孔，且所述第一中间芯片包括一信号转换单元、一逻辑运算单元、一控制单元或上述的组合；一第二微机电系统芯片，形成于所述第一中间芯片上，其中所述第二微机电系统芯片具有一基板穿孔，所述第二微机电系统芯片的一上表面具有一第二感测器或一微致动器，形成于所述基板穿孔上，且所述封装结构包括所述第一感测器及所述第二感测器中的至少一者；以及一第一盖板，形成于所述第二微机电系统芯片上，其中所述第一盖板提供一容置空间，且位于所述第二微机电系统芯片的所述上表面上的所述第二感测器或所述微致动器位于所述容置空间中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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