恭喜深圳市槟城电子股份有限公司付猛获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市槟城电子股份有限公司申请的专利用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN106783787B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201710059273.7，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构是由付猛设计研发完成，并于2017-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构在说明书摘要公布了：提供了一种用于芯片封装的电极，该电极包括：第一基体材料，该第一基体材料的热膨胀系数范围为0‑12×10‑6℃；以及第二基体材料，该第二基体材料为导电材料且该第二基体材料的热导率范围为60‑600Wm﹒k；其中该第一基体材料与该第二基体材料混合形成复合材料，或者该第一基体材料和该第二基体材料中的一者嵌设于另一者的一个或多个部位。还提供了一种芯片封装结构，包括：芯片；以及一个或多个与该芯片连接的如上面所述的电极，其中该第一基体材料和该第二基体材料通过焊接层或导电连接物与芯片连接。
本发明授权用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装的电极，该电极包括：第一基体材料，该第一基体材料的热膨胀系数范围为0-12×10-6℃；以及第二基体材料，该第二基体材料为导电材料且该第二基体材料的热导率范围为60-600W（m·K）；其中该第一基体材料与该第二基体材料混合形成复合材料，或者该第一基体材料和该第二基体材料中的一者嵌设于另一者的一个或多个部位；该电极的第一表面露出该第一基体材料以及该第二基体材料；该第一基体材料的至少一部分具有多孔连孔结构，该第二基体材料填充于该多孔连孔结构的孔中；该多孔连孔结构中的具有多个孔，这些孔中的至少一部分孔是上下贯通的，孔与孔之间相互贯通；该电极还包括金属层，该金属层覆盖该第一基体材料的外表面的至少一部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市槟城电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园A区E栋一层西侧；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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