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龙图腾网恭喜甘肃省老兵科技研发有限公司申请的专利一种晶圆硅片加工用的减薄装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119304713B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411833102.1，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种晶圆硅片加工用的减薄装置是由文康;马振华;曹丽萍;张万财设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆硅片加工用的减薄装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆硅片加工用的减薄装置，涉及晶圆硅片减薄加工领域，包括集水槽，所述集水槽的内壁固定有支撑板，所述支撑板的顶端固定有承载筒，所述承载筒的下方设置有上料机构，所述上料机构包括滑动筒，所述滑动筒的顶端转动连接有防滑台。该晶圆硅片加工用的减薄装置，能够通过传递旋转的方式对晶圆硅片进行减薄加工，不仅避免了夹持爪遮挡打磨区域的问题，而且相对于吸盘限位的方式，该装置避免了打磨产生的热量导致限位效果不佳的问题，且晶圆硅片只需旋转半周便能够完成打磨减薄作业，十分快捷高效，且晶圆硅片上打磨受力区域相对称，从而避免晶圆硅片受力不对称导致翘曲的问题。

本发明授权一种晶圆硅片加工用的减薄装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆硅片加工用的减薄装置，包括集水槽（1），其特征在于：所述集水槽（1）的内壁固定有支撑板（2），所述支撑板（2）的顶端固定有承载筒（3），所述承载筒（3）的下方设置有上料机构（4），所述上料机构（4）包括滑动筒（403），所述滑动筒（403）的顶端转动连接有防滑台（406）；所述防滑台（406）的外部设置有纠偏机构（5），所述纠偏机构（5）包括两个相对称的移动架（501），两个所述移动架（501）分别位于防滑台（406）的两侧，两个所述移动架（501）互相靠近的一侧面均转动连接有一组纠偏辊（502），每组纠偏辊（502）的数量为两个且互为对称，所述防滑台（406）的上方设置有打磨机构（6），所述打磨机构（6）包括U型架（602），所述U型架（602）的下方安装有打磨辊（601），每组所述纠偏辊（502）中的两个纠偏辊（502）分别位于打磨辊（601）的两侧；所述承载筒（3）的内壁固定有环形轨道（11）和环形顶板（12），所述环形顶板（12）由弧顶板、弧底板和两个斜弧板组成，且两个斜弧板均固定在弧顶板和弧底板之间，所述环形顶板（12）位于环形轨道（11）的下方，所述承载筒（3）的内部设置有十二个顶压机构（8），所述顶压机构（8）包括套管（801），所述套管（801）的内壁滑动连接有挤压柱（806），所述套管（801）的内部设置有伸缩弹簧四（807），所述伸缩弹簧四（807）的两端分别与套管（801）和挤压柱（806）相固定；所述承载筒（3）的外表面固定有电机二（10），所述承载筒（3）的内部设置有旋转板（9），所述电机二（10）的输出端通过皮带和皮带轮与旋转板（9）传动连接，所述顶压机构（8）还包括滑块（803），所述滑块（803）与旋转板（9）相固定，所述滑块（803）与环形轨道（11）滑动连接；所述套管（801）的上方固定有滑杆三（802），所述滑杆三（802）的顶端贯穿滑块（803）并与滑块（803）滑动连接，所述滑杆三（802）的外表面套设有伸缩弹簧三（804），所述伸缩弹簧三（804）固定在滑块（803）与套管（801）之间，所述套管（801）的外表面固定有受压柱（805），所述受压柱（805）的顶端安装有滚珠，所述受压柱（805）的滚珠与环形顶板（12）的底面相接触。

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