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龙图腾网恭喜深圳市芯域联合半导体科技有限公司申请的专利一种快速恢复二极管芯片结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111063662B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010077911.X，技术领域涉及：H01L23/02；该发明授权一种快速恢复二极管芯片结构是由何伟业;胡建权设计研发完成，并于2020-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种快速恢复二极管芯片结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖、下封盖与芯片组，其特征在于：所述芯片组包括多个芯片与多个芯片之间的焊接片，所述上封盖的两端均固定连接有第一锁紧块，所述下封盖的两端均固定连接有第二锁紧块，所述第一锁紧块与第二锁紧块之间插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端固定连接有固定块，所述锁紧杆的另一端固定连接有固定套，所述上封盖的一侧插设有第一引脚，所述第一引脚位于上封盖内的一端设有第一连接片，本发明结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆装检修，适合大规模推广。

本发明授权一种快速恢复二极管芯片结构在权利要求书中公布了：1.一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖1、下封盖2与芯片组3，其特征在于：所述芯片组3包括多个芯片4与多个芯片4之间的焊接片14，所述上封盖1的两端均固定连接有第一锁紧块6，所述下封盖2的两端均固定连接有第二锁紧块7，所述第一锁紧块6与第二锁紧块7之间插设有锁紧杆8，所述锁紧杆8的一端固定连接有固定块9，所述锁紧杆8的另一端固定连接有固定套10，所述上封盖1的一侧插设有第一引脚11，所述第一引脚11位于上封盖1内的一端设有第一连接片12，所述第一连接片12与芯片组3相抵，所述下封盖2的一侧插设有第二引脚13，所述第二引脚13位于下封盖2内的一端设有第二连接片5，所述第二连接片5与芯片组3相抵，所述锁紧杆8上设有外螺纹，所述固定套10上设有螺口，所述固定套10与锁紧杆8之间为螺纹连接，所述芯片组3上的多个芯片4通过焊接片14进行焊接，所述上封盖1预先将第一引脚11和下封盖2上第二引脚13进行固定，卡合所述上封盖1与下封盖2，通过所述锁紧杆8插入到第一锁紧块6与第二锁紧块7中，利用所述固定套10旋紧，使所述第一连接片12和第二连接片5接触到芯片4，完成安装。

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