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龙图腾网恭喜京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司申请的专利背板及其制备方法、显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113270437B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010097212.1，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权背板及其制备方法、显示装置是由李沛;孙海威;翟明;禹璐;常康乐;李金鹏;曹鹏军;浩育涛;张树柏;王硕;秦沛;高泽文;张亚莉设计研发完成，并于2020-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本背板及其制备方法、显示装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种背板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，能够提高背板的出光率，降低背板的生产成本和功耗。其中的背板，包括：基板，基板包括电路结构层。第一反射层，第一反射层设置于基板的承载面；第一反射层包括间隔设置的多个通孔。多个发光二极管芯片；多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片位于多个通孔中的一个通孔内，且发光二极管芯片与电路结构层电连接；电路结构层用于驱动发光二极管芯片发光。多个光学结构，多个光学结构中的一个光学结构覆盖多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片的出光面，且与发光二极管芯片的出光面直接接触。

本发明授权背板及其制备方法、显示装置在权利要求书中公布了：1.一种背板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括电路结构层，所述电路结构层具有多个金属走线区，以及位于相邻两个金属走线区之间的透光区；所述电路结构层包括设置于所述金属走线区的焊盘；第一反射层，所述第一反射层设置于所述基板的承载面；所述第一反射层包括间隔设置的多个通孔；多个发光二极管芯片；所述多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片位于所述多个通孔中的一个通孔内，且所述通孔的孔壁与所述发光二极管芯片之间具有间隙；所述发光二极管芯片与所述电路结构层电连接；所述电路结构层用于驱动所述发光二极管芯片发光；第二反射层，设置于所述电路结构层远离所述第一反射层的一侧，所述间隙在所述基板上的正投影，与所述第二反射层在所述基板上的正投影至少部分重合；所述透光区用于透过发光二极管芯片所发出的光线中被所述第二反射层反射的部分光线；多个光学结构，所述光学结构的出光面为曲面；所述多个光学结构中的一个光学结构覆盖所述多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片的出光面，且与所述发光二极管芯片的出光面直接接触。

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