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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第十四研究所申请的专利一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111756334B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010759788.X，技术领域涉及：H03F1/00；该发明授权一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器是由夏达;梁磊;李姗姗设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器在说明书摘要公布了：本发明涉及一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器，包括壳体、上盖板、下盖板，上盖板和下盖板分别设置在壳体的上下两端，壳体外表面设置低频连接器、两个射频连接器和两个射频玻珠，壳体内部设有推动功放、LTCC板、两个工作在不同波段的功放载片，所述LTCC板上通过微组装工艺贴装控制和电源裸芯片，LTCC板与推动功放通过低频玻珠相连，推动功放上设有元器件；低频连接器接收外部的电源信号和控制信号并传输至控制和电源裸芯片，控制和电源裸芯片根据控制信号选择射频信号的传输途径。本发明使用立体微组装技术，具有体积小、可靠性高等特点，可以工作于低频双波段，满足有源相控阵雷达双频工作的需求。

本发明授权一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器在权利要求书中公布了：1.一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器，其特征在于：包括壳体、上盖板、下盖板，上盖板和下盖板分别设置在壳体的上下两端，壳体外表面设置低频连接器、两个射频连接器和两个射频玻珠，壳体内部设有推动功放、LTCC板和两个工作在不同波段的功放载片，所述LTCC板上通过微组装工艺贴装控制和电源裸芯片，LTCC板与推动功放通过低频玻珠相连，推动功放上设有元器件，推动功放上的元器件通过微电子SMT贴装工艺安装于多层印制板上；低频连接器接收外部的电源信号和控制信号并传输至控制和电源裸芯片，控制和电源裸芯片根据控制信号选择射频信号的传输途径；射频连接器包括输入射频信号的第一射频连接器和输出射频信号的第二射频连接器，当输入的射频信号不经过处理直接输出时，第二射频连接器为第一射频连接器提供开关通路；所述壳体内部设有隔板，推动功放设置在隔板的下方，LTCC板和功放载片设置在隔板的上方；所述隔板包括位于中央和两端的平台部，中央平台部和两端平台部之间通过台阶部连接，壳体内部在中央平台部的上方设有定位装置，LTCC板的形状与定位装置相适应，功放载片设置在两端平台部；上盖板和下盖板使用铝硅材料，通过气密封焊技术与壳体焊接；推动功放通过螺钉固定在壳体上，功放载片和LTCC板、衰减器之间通过金丝键合连接。

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