恭喜西安紫光国芯半导体股份有限公司韩彦武获国家专利权
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龙图腾网恭喜西安紫光国芯半导体股份有限公司申请的专利一种堆叠芯片及制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113314510B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110753141.0,技术领域涉及:H01L25/065;该发明授权一种堆叠芯片及制备方法是由韩彦武;郭立;薛小飞;龙晓东设计研发完成,并于2021-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种堆叠芯片及制备方法在说明书摘要公布了:本申请公开一种堆叠芯片及制备方法,堆叠芯片包括:至少两个相互堆叠的芯片单元;相邻的两个所述芯片单元之间设置有第一支撑柱和第一导电柱;所述第一支撑柱用于对所述芯片单元产生支撑应力,所述第一导电柱用于导通相连接的两个所述芯片单元上的线路。能够改善现有芯片堆叠的方式,容易发生芯片开裂导致芯片功能失效的问题。
本发明授权一种堆叠芯片及制备方法在权利要求书中公布了:1.一种堆叠芯片,其特征在于,包括:至少两个相互堆叠的芯片单元;相邻的两个所述芯片单元之间设置有第一支撑柱和第一导电柱;所述第一支撑柱用于对所述芯片单元产生支撑应力,所述第一导电柱用于导通相连接的两个所述芯片单元上的线路,其中,所述第一支撑柱设置在所述芯片单元的边缘,所述第一支撑柱包括长条形柱和方形柱结合排列;第二导电柱;所述第二导电柱设置于不相邻的两个所述芯片单元之间;所述第二导电柱用于导通相连接的两个所述芯片单元的所述线路;第二支撑柱;所述第二支撑柱设置于不相邻的两个所述芯片单元之间;所述第二支撑柱用于对所述芯片单元产生支撑应力。
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