恭喜矽品精密工业股份有限公司张宏达获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112563215B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910972580.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子封装件及其制法是由张宏达;丁俊彰;陈麒任设计研发完成，并于2019-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其制法，其在设于承载结构上的多个电子元件之间的间隙中形成填充材，以作为间隔部，且令该间隔部具有凹槽以作为应力缓冲区，避免该多个电子元件因应力集中而发生破裂的问题。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；第一电子元件与第二电子元件，其间隔设置于该承载结构上，以令该第一电子元件与该第二电子元件之间形成有一间隙；填充材，其形成于该间隙中以作为间隔部，且该间隔部具有凹槽，其中，该间隔部包含有一位于该凹槽底部的连接块及位于该连接块上且相分离的第一区块与第二区块，以令该第一区块结合于该第一电子元件的侧面上，而该第二区块结合于该第二电子元件的侧面上，且该凹槽的侧壁为倾斜状，使该第一区块与第二区块形成有倒角结构；以及作用层，其形成于该凹槽中。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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