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龙图腾网恭喜湘能华磊光电股份有限公司申请的专利一种芯片光电性能及外观检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111025072B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911419603.4，技术领域涉及：G01R31/00；该发明授权一种芯片光电性能及外观检测装置是由郭祖福设计研发完成，并于2019-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片光电性能及外观检测装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片光电性能及外观检测装置，包括机台以及设置在机台上的载台、点测机构和外观检测机构，所述载台采用透明材质且在上料位和作业位之间水平移动设置，所述外观检测机构包括设置于载台下方的蓝色下光源以及在作业位上设置于载台上方的红色上光源和CDD摄像机，所述点测机构在作业位上包括对称设置于载台两侧的检测探头以及设置于载台上方的测光头，所述检测探头在XYZ方向位置可调且包括用于检测晶粒电极的探针、用于调整探针压力的针压表以及用于输出探针检测信息的信号接头。本发明实现了对芯片光电性能及外观检测的同时进行，避免在分选前因来回流转导致产品被刮伤和污染，提高了产品质量，还缩短了生产时间，降低了成本。

本发明授权一种芯片光电性能及外观检测装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片光电性能及外观检测装置，其特征在于，包括机台（1）以及设置在所述机台（1）上的载台（2）、点测机构和外观检测机构，在所述机台（1）上设有上料位和作业位；所述载台（2）采用透明材质且在上料位和作业位之间水平移动设置，所述点测机构在作业位上且包括对称设置于所述载台（2）两侧的检测探头（3）以及设置于所述载台（2）上方的测光头（4），所述外观检测机构包括上光源（5）、下光源（6）和CDD摄像机（7），所述下光源（6）设置于所述载台（2）下方，所述上光源（5）和CDD摄像机（7）在作业位上且均设置于所述载台（2）上方；所述检测探头（3）包括调整基座和针座，所述针座可拆式设置在调整基座上，所述针座包括用于检测晶粒电极的探针（3-1）、用于调整探针压力的针压表（3-3）以及用于输出探针检测信息的信号接头（3-6），所述测光头（4）包括用于采集晶粒发光信息的光感应器，所述调整基座包括X轴向旋钮（3-8）、Y轴向旋钮（3-9）和Z轴向旋钮（3-10），用于实现所述探针（3-1）在芯片上方进行位置调整进而检测不同晶粒；所述针座通过快拆旋钮（3-7）连接在所述调整基座上；所述上光源（5）为红色光源，所述下光源（6）为蓝色光源；所述载台（2）上设有多个连通负压发生装置的真空吸附孔，用于实现对芯片进行位置固定；检测装置的工作过程如下：机台采用先扩张再点测的模式以便于直接对外观进行检测；载台最开始处于上料位，将承载有晶圆的蓝膜放置在载台上并输入产品的相关信息后，载台移动至作业位并进行水平位置调整；在晶圆上设定好原点位置后，机台对所有晶粒进行扫描，确定每颗晶粒的位置；对芯片进行光电性能检测，生成一个包括每晶粒的位置坐标及对应电性数据的档案，并自动上传至MES系统，根据MES系统的设置进行电性等级分bin；上、下光源点亮，机台读取EXCEL档案并对晶粒外观进行扫描，将不符合产品外观标准的晶粒数据统一合并至一个特殊的bin等级，实现点测和外观检测同时进行。

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