恭喜矽品精密工业股份有限公司陈麒任获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113363221B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010175389.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子封装件是由陈麒任;许智勋;潘嘉伟;林长甫设计研发完成，并于2020-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件，包括一包含有多个电子元件的多芯片封装体以及一布设于该多芯片封装体上的应力缓冲层，且该应力缓冲层接触该多个电子元件，使应力平均分散于该应力缓冲层而不会集中于特定区域，避免结构应力集中于该些电子元件的角落处。
本发明授权电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：多芯片封装体，其包含有多个电子元件及结合该多个电子元件的包覆层；以及应力缓冲层，其布设于该多芯片封装体上以接触该多个电子元件及该包覆层以使应力平均分散于该应力缓冲层。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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