恭喜矽品精密工业股份有限公司林荣政获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其承载结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113363220B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010174656.0，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子封装件及其承载结构是由林荣政;陈汉宏;周世民;余国华设计研发完成，并于2020-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其承载结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其承载结构，该电子封装件包括：承载结构、设于该承载结构上的电子元件、以及形成于该承载结构与该电子元件之间的封装层，其中，该承载结构设有至少一具有倾斜部的导引件，以借由该倾斜部的设计利于形成该封装层。
本发明授权电子封装件及其承载结构在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载件，其包含介电体及至少一结合该介电体的线路层；绝缘保护层，其设于该承载件的该介电体上；第一电子元件，其借由多个导电凸块设于该承载件的该线路层上且电性连接该承载件；第二电子元件，其堆叠于该第一电子元件上；结合层，其形成于该第一电子元件与第二电子元件之间且凸出该第一电子元件的侧面；封装层，其形成于该承载件与该第一电子元件之间；以及导引件，其设于该绝缘保护层上且与该第一电子元件保持间隔，其中，该导引件具有朝向该第一电子元件的倾斜部。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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