恭喜竑昇国际科技有限公司李威达获国家专利权
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龙图腾网恭喜竑昇国际科技有限公司申请的专利芯片顶出构造获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113539933B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010372950.2，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权芯片顶出构造是由李威达;李辰达设计研发完成，并于2020-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片顶出构造在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片顶出构造用以将贴合于载板的晶圆的至少一个芯片顶起，以利于进行后续制程，该芯片顶出构造包含筒体、顶推模块、位移限位模块及复位件，该筒体的定位载台固定于该筒体中，该位移限位模块活动地设置于该筒体中，借由该位移限位模块及该复位件，以控制该顶推模块的顶推件顶起该芯片的位移量，以将该芯片断离该晶圆。
本发明授权芯片顶出构造在权利要求书中公布了：1.一种芯片顶出构造，其特征在于，包含：筒体，具有筒壁、容置空间、开口及定位载台，该容置空间连通该开口，该定位载台位于该容置空间中，且该定位载台固定于该筒壁，该定位载台将该容置空间区隔成第一容置空间及第二容置空间；顶推模块，设置于该第一容置空间，该顶推模块具有推杆及顶推件，该顶推件结合于该推杆的第一端部；位移限位模块，活动地设置于该第二容置空间，该位移限位模块具有受推载台、结合件及受推板，该结合件的末端部结合于该推杆的第二端部，该受推板结合该结合件，该位移限位模块能被驱动件顶推往该定位载台方向移动，以使该结合件推动该推杆，并使该顶推件顶推该芯片；以及复位件，设置于该定位载台及该受推载台之间，该复位件用以顶推该位移限位模块使该定位载台与该受推载台之间具有可变动间距，该复位件包含第二压缩弹簧，该第二压缩弹簧环绕该结合件，该第二压缩弹簧的一端抵触该定位载台，另一端抵触该受推板，使该受推板被限位于该定位载台与该受推载台之间。
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